導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
 

　　導熱界面材料的特性指標：
 

　　導熱率：指在穩定傳熱條件下，設在物體內部垂直于導熱方向取兩個相距1米，面積為1平方米的平行面，這兩個平面的溫度差為1度。則在1秒內從一個平面傳導到另一個平面的熱量就是該物質的導熱率。其單位：W/mK。
 

　　導熱界面材料的主要測試設備：
 

　　1、用來測試的設備主要為熱阻測量儀和導熱系數測量儀。
 

　　2、導熱系數：描述材料導熱能力的一個物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無關。
 

　　3、熱阻：反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學的工程應用中，為了滿足生產工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。
 

　　隨著當代電子技術迅速的發展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了*的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發熱量的急劇加大。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產品，散熱甚至成為了整個產品的技術瓶頸問題。隨著微電子產品對安全散熱的要求越來越高，導熱界面材料也在不斷的發展。